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       熱敏電阻器的外形分別有圓盤，芯片，珠子或棒，能夠外表裝置或嵌入系統(tǒng)中。它們能夠封裝在環(huán)氧樹脂，玻璃，烘烤酚醛樹脂或涂漆中。其中外形通常取決于所監(jiān)測的資料，例如固體，液體或氣體。普遍用于家用電器、電力工業(yè)、通訊、軍事科學、宇航等各個范疇。
      玻璃封裝的NTC熱敏電阻密封在氣密玻璃泡中的NTC溫度傳感器。它們設計用于溫度高于150°C的環(huán)境，或用于印刷電路板裝置，須鞏固耐用。將熱敏電阻封裝在玻璃中可進步傳感器的穩(wěn)定性，并維護傳感器免受環(huán)境影響。它們是經過將珠狀NTC電阻密封在玻璃容器中而制成的。典型尺寸的直徑范圍為0.4-10mm.
      珠狀NTC熱敏電阻由直接燒結到陶瓷體中的鉑合金引線制成。它們通常提供快速響應時間，更好的穩(wěn)定性并允許在比Disk和Chip NTC傳感器更高的溫度下操作，但它們更脆弱。通常將它們密封在玻璃中，以維護它們在組裝過程中免受機械損壞，并進步它們的丈量穩(wěn)定性。典型尺寸的直徑范圍為0.075~5mm.
      插件熱敏電阻插件NTC熱敏電阻具有金屬化外表接觸。它們更大，因而比珠型NTC電阻用具有更慢的反響時間。但是，由于它們的尺寸，它們具有更高的耗散常數(shù)（將溫度升高1°C所需的功率），并且由于熱敏電阻耗費的功率與電流的平方成正比，因而它們能夠比珠子更好地處置更高的電流型熱敏電阻。
      盤式熱敏電阻盤式熱敏電阻是經過將氧化物粉末的混合物壓制成圓形模具而制成的，然后在高溫下燒結。芯片通常經過帶式澆鑄工藝制造，其中資料漿料作為厚膜展開，枯燥并切成外形。典型尺寸的直徑范圍為0.25-25mm